来源:经济日报
全球各领域对于半导体应用的需求持续增加，中长期发展前景仍佳，促使厂商投入扩产，国际半导体产业协会（SEMI）指出，2022年全球前端晶圆厂设备支出总额将较前一年成长18%，来到1,070亿美元的历史新高，且已连三年大幅增长。
SEMI全球行销长暨中国台湾区总裁曹世纶表示，全球晶圆厂设备支出将首次冲破千亿美元大关，为半导体产业创造新的里程碑。
为因应各种市场与新兴应用的需求，产业加大力道扩充且升级产能，不仅让市场长期看好产业未来的发展，更造就亮眼的成绩。
如果以地域来划分，中国台湾地区将是全球2022年晶圆厂设备支出的领头羊，总额较去年增长56%，来到350亿美元；韩国地区则以增幅9%、总额260亿美元排名第二。中国大陆地区则相比去年高峰，下降30%，估计约175亿美元。
至于欧洲／中东地区，SEMI估计今年晶圆厂设备支出可望创下该地区历史纪录，达96亿美元，年增率高达248%。
整体而言，预计中国台湾地区、韩国地区与东南亚2022年的设备投资额都将创下新高。至于美洲地区的晶圆厂设备支出，则将于2023年攀至高点，达98亿美元。
同时，SEMI提到，晶圆代工部门一如预期，将是2022年与2023年设备支出的最大宗，约占50%，其次是记忆体的35%。
以全球晶圆代工龙头台积电（2330）为例，该公司规划投入的2022年资本支出，将介于400亿至440亿美元之间，其中约70%至80%会使用在先进制程，包括2纳米、3纳米、5纳米与7纳米，另外大约10%将用于先进封装及光罩制作，还有约10%至20%将用于特殊制程。
另外，联电也持续展开扩产脚步，今年资本支出规划将达36亿美元，较去年倍增，其中90%将用于12英寸晶圆、10%则用于8英寸晶圆产能。在各地区的产能布局上，联电在新加坡的两座厂，共有约5.5万片月产能，今年2月时宣布，将斥资50亿美元，在新加坡Fab12i厂区再设立新的12英寸厂，第一期月产能规划为3万片，预计从2024年底开始逐渐增加量产规模。
在中国台湾方面，联电南科Fab12AP5厂区扩产的1万片产能，已于第2季到位，另外，P6厂区扩产规划于明年中陆续投产，总产能规模由原先规划的2.75万片，增为3.25万片，不过受限于相关设备交期拉长，产能全部到位的时间可能也将延长。
同时，联电在中国大陆拥有苏州和舰8英寸与厦门联芯的12英寸产能，前者月产能为8万片，规划要扩至8.5万片，后者月产能已达第一阶段满载的2.75万片，也计划要增加5,000片，于明年底时扩至3.25万片。
展望未来，针对全球晶圆厂设备支出，SEMI行销暨产业研究副总裁SanjayMalhotra也进一步分析，2023年可望持续稳健成长，保有千亿美元以上的高水准表现。今年与2023年全球半导体产能的成长曲线将稳定上扬。
既然业界持续对于产能扩张与添购设备有需求，设备商的产能也跟著提升。根据SEMI的资料显示，全球晶圆设备业产能连年增长，2021年提升7%后，今年将持续成长8%，2023年估计也会有6%的增幅。