来源:SEMI中国
报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。
美国加州时间2022年7月12日，SEMI在SEMICONWest2022Hybrid上发布了《年中总半导体设备预测报告》（Mid-YearTotalSemiconductorEquipmentForecast–OEMPerspective）。报告指出，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，比2021的1025亿美元增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。
前端和后端半导体设备市场都在为全球增长做出贡献。晶圆制造设备领域包括晶圆加工、晶圆制造设施和光罩/掩模设备，预计将在2022年增长15.4%，达到1010亿美元的新行业记录，2023年将增长3.2%，达到1043亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官AjitManocha表示：“根据半导体行业增加和升级产能的决心，晶圆厂设备领域有望在2022年首次达到1000亿美元的里程碑。各种市场的长期趋势，加上对数字基础设施的强劲投资，正在推动又一个创纪录年份的到来。”
在对前沿和成熟工艺节点需求的推动下，foundry和logic部分预计2022年将同比增长20.6%，达到552亿美元，2023年将再增长7.9%，达到595亿美元。这两个领域占晶圆厂设备总销售额的一半以上。
对memory和storage的强劲需求继续推动今年的DRAM和NAND设备支出。DRAM设备市场将在2022年率先扩张，预计增长8%，达到171亿美元。NAND设备市场预计今年将增长6.8%，达到211亿美元。DRAM和NAND设备支出预计在2023年分别下滑7.7%和2.4%。
在2021飙升86.5%之后，预计2022年封装设备市场将增长8.2%至78亿美元，2023年将小幅下降0.5%至77亿美元。由于对高性能计算（HPC）应用的需求，预计2022年半导体测试设备市场将增长12.1%至88亿美元，2023年将再增长0.4%。
从地区上看，预计2022年中国台湾、中国和韩国仍将是前三大设备买家。预计中国台湾将在2022年和2023年重新占据榜首位置，其次是中国和韩国。除世界其他地区（ROW）外，追踪的其他地区的设备支出预计2022年和2023年都将增长。
以下结果反映了细分市场和应用的市场规模（单位：十亿美元）：
