来源:麦肯锡
著名咨询机构麦肯锡日前发布报告，对半导体企业应对供应短缺问题给出了几项建议。
麦肯锡指出，半导体企业可以在六个方面入手应对芯片荒，这包括：
技术领先，通过追求工艺节点的“更多摩尔”和追求产品差异化的“超越摩尔”建立技术优势，麦肯锡特别谈到先进封装未来具有巨大市场空间。
长期投资，即在具备突破性创新潜力的技术，如量子计算芯片上进行投资。
业务弹性，麦肯锡建议半导体公司在争取产能和保证市场份额上尝试商业模式创新，如向客户收取产能预定费用、或要求签订长期合约。
人才培养，麦肯锡指出，随着工艺节点推进，半导体设计对劳动力的需求已越来越强烈，企业应提升其作为雇主的吸引力，并探索校企合作模式扩大人才储备。
生态系统，麦肯锡认为建设合作伙伴生态除了与上下游企业、学术机构的合作，还可以聚焦于业务领域的外延并购，乃至于其他竞争对手的合作来扩大生态圈。
更大产能，由于产能扩张所需的巨额投资，麦肯锡建议半导体企业应审慎论证，在确保产线负荷的情况下推进投资，此外，在产业集聚区布局，以及应用数字孪生方法，可以降低固定资产投资成本。