来源：中国电子报、电子信息产业网
9月26日，第11届年度EEVIA（易维讯）中国硬科技媒体论坛暨产业链研创趋势展望研讨会在深圳举办。与会嘉宾对当前集成电路产业的诸多方面进行了剖析与分享，对产业研究和创新趋势表达了各自的看法。
户用储能在光伏储能领域崭露头角，碳化硅作为重要材料正走进“家门”。根据IHS数据，在过去的十年中，户用储能的增长率达到了30.9%。在此背景下，碳化硅这一宽禁带半导体持续受到厂商关注。“户用储能最显著的特点是所需体积很小，而碳化硅有至少四个方面与户用光伏所匹配，具体而言，就是可迁移性，小体积，功率密度高和强拓展性。”英飞凌电源与传感系统事业部应用管理高级经理徐斌表示。
在传感器领域，AI算法逐步渗透，带来更加智能和定制化的使用体验。在传统的硬件传感器方案中，其主要任务更多是信号传递，通过无线或其他方式检测物理信号，并转化为数字信号传递到上层。在边缘AI的加持之下，传统传感器转化成为智能传感器，在网络端收到成大量传感器信号之后，可对大数据建模，在云端实现智能响应。博世高级现场应用工程师皇甫杰表示，以BHI1380传感器为例，AI算法集成到传感器内部，具有尺寸小、功耗低的特性，并且可以依照用户需要进行二次开发，进一步提升自由度。
传感器的智能化需求不仅体现在随身终端设备上，也体现在汽车这样的“大块头”上。数据显示，车用传感器在全球范围内的复合增长率接近20%。艾迈斯欧司朗大中华区及亚太区汽车应用技术总监白燕恭透露：“智能座舱AR HUD是大趋势，在光源、传感器和芯片上都提出了更高的要求。过去的HUD以白光为主，而现在为了增强全场景条件下的应用，光源的对比度以及对其的控制都要对应强化。除此之外，小体积和优秀的散热性能也是关注的重点。”人与车的交互方式在发生改变，车的属性也从驾驶工具转为私人空间，这就要求汽车需要向智能化、整体化、中心控制化靠拢。
在过去几十年的时间里，芯片制程已进入3nm节点，这也对芯片设计与验证带来了新的挑战。合见工软副总裁孙骁阳表示：“随着工艺演进，芯片的集成度和复杂度也随之提高。功能的增加使得验证难度加大，芯片验证的速度、容量、可视程度与可调试性都是十分重要的因素。”