来源：参考消息网
参考消息网3月16日报道 据《日本经济新闻》3月14日报道，中国2024年中央本级科技支出安排3708亿元人民币，相比上年增长10%。中国将在芯片等决定国家竞争力的领域建立产官学联合的举国体制，对抗美国对中国的围堵。
近日，中国国家主席习近平在参加全国政协联组会时向科技界委员强调，要加强基础研究和应用基础研究，打好关键核心技术攻坚战。
中国全国人大代表和全国政协委员纷纷表示，将按照指示，在被美国视为中国短板的芯片等领域加强研发、完善供应链。
报道称，广汽集团总经理冯兴亚表示，将加大技术创新投入，加快汽车芯片国产化。
尽管中国企业在电动汽车领域实力雄厚，但是汽车芯片的国产比例仅为10%左右，广汽集团有意在汽车芯片研发上投入力量。
TCL董事长李东生认为，中国在集成电路等领域（与发达国家）还有很大差距，中国企业必须提高自身的创新能力。
报道称，为追赶美国等国，中国政府将推行“新型举国体制”。中国国务院总理李强在政府工作报告中强调，要加快推动高水平科技自立自强，充分发挥新型举国体制优势。
所谓新型举国体制，即在中共中央的领导下，政府机关、企业、科研院所、金融机构共同推动作为经济安全关键的高新技术领域发展的体制，其目标是建立完整的包括材料、零部件、成品在内的供应网络。
中国科学院计算技术研究所研究员张云泉指出，应该集中力量开发适用于人工智能（AI）的芯片。
湖北兴福电子董事长李少平强调，将提供对于支持中国先进芯片供应网络而言至关重要的材料。
另据德国《经济周刊》网站3月13日报道，中国正抓紧努力，争取在半导体产业中独立于西方。近年来，中国政府选择的工具之一是“大基金”，即国家集成电路产业投资基金。大基金一期由中国政府在2014年设立，旨在支持和促进中国的半导体产业。
现在，彭博新闻社援引内部人士的话报道说，大基金将大幅扩容。据报道，该基金自启动以来，募资规模高达约3400亿元人民币。该大型基金向生产设施建设、研发和专业人才培训领域投入大量资金，由此促成产能的提高和半导体制造业的进步。
特别是在存储芯片和某些逻辑芯片生产领域，中国取得进展。一些中国公司在某些细分领域成为全球市场的重要参与者。
芯片产业可能是中国政府优先发展的领域。不过，种种迹象表明，中国整个经济都要向现代化迈进。
报道称，中国领导层希望坚持当前方针，推进结构性改革。因此，创新和未来技术将占据中心位置。
在参加中国十四届全国人大二次会议江苏省代表团审议时，中国国家主席习近平详细谈到发展新质生产力的问题。这一提法概括了他大力推进本国技术发展的雄心。
随后，习近平在参加全国政协联组会时，呼吁（科技界委员和广大科技工作者）“打好关键核心技术攻坚战”。这里也传递出中国优先发展新技术的信息。（编译/李子越 焦宇）