来源:彭博社
据彭博社报道，新的研究表明，芯片的交付时间正在缩短，但许多领域的短缺问题依然存在。
根据SusquehannaFinancialGroup的研究，7月份的交货时间（即半导体订购与交付之间的时间差）平均为26.9周，而6月份修订后的交货时间为27周。交货期已连续三个月缩短。
研究显示，虽然总体指标有所改善，但电源管理部件和微控制器的供应，尤其是汽车制造商和工业设备制造商所需的芯片仍然紧张。例如，电源管理芯片的交货时间从上个月的31.3周增加到7月的32周。此外，部分产品价格仍在上涨。
Susquehanna分析师ChrisRolland在一份研究报告上提到，半导体业某些领域的需求下滑，尤其是个人计算机和智能手机中使用的组件，尚未转化为芯片荒的全面终结。“总体交货时间仍然是‘健康’市场的两倍多。”他表示。