机构:造芯危机之下,如何看待美国半导体工艺材料短缺

来源:集微网

现今的半导体芯片短缺将英特尔、美光、格芯、台积电等芯片公司拉到了聚光灯下,汽车制造商和消费者不禁要问:“要怎样才能提高芯片供应?”分析机构Techcet对此做了分析。
  
  文章认为,虽然新签署的《芯片和科学法》为这些芯片制造公司提供了财政支持的迹象,但这还不够。潜伏在表面之下的一个问题必须得到解决:美国缺乏半导体工艺材料的制造。现如今对关键气体和化学品的限制将限制芯片生产的增加,而且预计短缺情况会越来越严重。
  
  材料短缺主要源于材料公司在快速增长的芯片需求之前,对投资增加产量的生意犹豫不决–由于价格过高和交货周期过长,这种选择可能会有风险。但这种情况也因外部事件而激增,包括俄乌冲突,能源、物流和原材料价格上涨,以及疫情对电子和物流消费需求的影响。
  
  俄乌地区的地缘政治问题进一步加剧了供应链对原材料供应的担忧,主要是金属、稀有气体和天然气。发生这些中断的原因之一是主要进口国(如美国)对俄罗斯国有材料公司进行了制裁。此外,许多关键的乌克兰稀有气体制造商也依赖俄罗斯,由于俄罗斯的战争,今年不得不停止运营。
  
  中国大陆材料供应链的复杂性也是原因之一。疫情带来的贸易物流复杂化,以及零星的价格飙升,让产业链更加依赖来自中国大陆的材料,主要是化学品和金属。今天,中国大陆是芯片制造所需原材料的主要供应商。除了稀土元素外,半贵金属和化学起始材料也是美国芯片制造所需材料的必要投入。
  
  这些全球供应链问题揭示了半导体材料行业目前的重点和需求之一–建立更多的本地和分散的材料生产设施,以缩小材料供应商、芯片制造商和汽车、医疗设备、计算机等行业的电子生产商之间的差距。

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