消息称半导体库存调整至少持续半年

来源:《电子时报》

据业内消息人士透露,真正的半导体库存风暴尚未到来,不同供应链环节将在今年第四季度出现明显分化,大多数无晶圆芯片制造商将继续面临客户砍单,代工厂商表现将相对稳定。
  
  据中国台湾《电子时报》报道,消息人士称,目前供应链的去库存情况尚未改善,消费类MCU、PC和相关组件供应商的库存仍然充足,高库存危机将大于预期,可能从第四季度开始逐渐接近峰值。
  
  “库存调整预计将至少再持续6个月,如果年底欧美购物旺季未能如期到来,库存调整甚至可能持续到2023年下半年。”消息人士说道。
  
  另外,消息人士指出,晶圆代工厂整体产能利用率没有达到2021年的超载水平,但一些热门成熟工艺节点的产能仍保持满负荷,而其他工艺的产能利用率为80-90%。代工厂目前正在努力防止其平均报价下降,以免他们回到过去毛利率低于IC设计客户的不平等局面。

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