月度归档： 2023年3月

来源： 科技日报 沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集… 继续阅读二维材料成功集成到硅微芯片内有望用于高级数据存储和计算

来源：中国电子报、电子信息产业网 SIA（美国半导体行业协会）于当地时间3月27日发布的报告显示，尽管2022… 继续阅读SIA：2022年全球半导体销售额创历史新高达5740亿美元，汽车、工业需求加速

来源：科技日报 科技日报北京3月22日电 （记者张梦然）美国明尼苏达双城大学研究人员和国家标准与技术研究院（N… 继续阅读自旋电子器件制造工艺获新突破 或成半导体芯片行业新标准

来源：半导体产业网 据悉，今日，台湾中山大学晶体研究中心已成功长出6英寸导电型4H碳化硅单晶，中心厚度为19m… 继续阅读台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！

来源：参考消息 参考消息网2月23日报道据欧洲商业新闻联合会网站2月21日报道，马泰斯-斯夸尔律师事务所的数据… 继续阅读中国半导体专利数全球居首