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工信部:开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

来源:工信部网站 据工信部网站消息,4月19日至21日,工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示,… 继续阅读工信部:开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

发布日期:2023年4月26日
分类:行业动态

日媒述评:中国芯片业加速自立自强

来源:参考消息网 参考消息网4月25日报道 据《日本经济新闻》4月22日报道,中国加快构建半导体制造设备和材料… 继续阅读日媒述评:中国芯片业加速自立自强

发布日期:2023年4月26日
分类:行业动态

2027年,半导体封装材料市场有望达到300亿美元

来源:中国电子报、电子信息产业网 近日,TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望,预计2022年半… 继续阅读2027年,半导体封装材料市场有望达到300亿美元

发布日期:2023年4月21日
分类:行业动态

第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)–高端访谈

广东场效应半导体有限公司携新产品亮相第101届中国电子展,公司董事长朱桂丰先生借助慧聪电子网向新老客户介绍公司… 继续阅读第十一届中国电子信息博览会(CITE2023)–高端访谈

发布日期:2023年4月14日
分类:公司新闻

第101届中国电子展

第101届中国电子展时间:2023.4.7-9地点:深圳会展中心9B105

发布日期:2023年4月14日
分类:公司新闻

芯片绿色节能也是延续摩尔定律

来源:中国电子报 戈登•摩尔刚刚去世,业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续… 继续阅读芯片绿色节能也是延续摩尔定律

发布日期:2023年4月14日
分类:行业动态

广东场效应半导体有限公司–新品推荐

丰富产品矩阵助力新兴产业发展        随着半导体技术的发展,5G时代的到来,各类电子产品不断向着小型化便… 继续阅读广东场效应半导体有限公司–新品推荐

发布日期:2023年4月14日
分类:公司新闻

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  • 我国二维半导体芯片研发取得重要突破!
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