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现今的半导体芯片短缺将英特尔、美光、格芯、台积电等芯片公司拉到了聚光灯下，汽车制造商和消费者不禁要问：“要怎样才能提高芯片供应？”分析机构Techcet对此做了分析。
文章认为，虽然新签署的《芯片和科学法》为这些芯片制造公司提供了财政支持的迹象，但这还不够。潜伏在表面之下的一个问题必须得到解决：美国缺乏半导体工艺材料的制造。现如今对关键气体和化学品的限制将限制芯片生产的增加，而且预计短缺情况会越来越严重。
材料短缺主要源于材料公司在快速增长的芯片需求之前，对投资增加产量的生意犹豫不决–由于价格过高和交货周期过长，这种选择可能会有风险。但这种情况也因外部事件而激增，包括俄乌冲突，能源、物流和原材料价格上涨，以及疫情对电子和物流消费需求的影响。
俄乌地区的地缘政治问题进一步加剧了供应链对原材料供应的担忧，主要是金属、稀有气体和天然气。发生这些中断的原因之一是主要进口国（如美国）对俄罗斯国有材料公司进行了制裁。此外，许多关键的乌克兰稀有气体制造商也依赖俄罗斯，由于俄罗斯的战争，今年不得不停止运营。
中国大陆材料供应链的复杂性也是原因之一。疫情带来的贸易物流复杂化，以及零星的价格飙升，让产业链更加依赖来自中国大陆的材料，主要是化学品和金属。今天，中国大陆是芯片制造所需原材料的主要供应商。除了稀土元素外，半贵金属和化学起始材料也是美国芯片制造所需材料的必要投入。
这些全球供应链问题揭示了半导体材料行业目前的重点和需求之一–建立更多的本地和分散的材料生产设施，以缩小材料供应商、芯片制造商和汽车、医疗设备、计算机等行业的电子生产商之间的差距。