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来源：中国电子报 近日，市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告，其中预测，尽管今年全球经济和其他… 继续阅读2023年，碳化硅晶圆市场将增长22%

来源：光明网-《光明日报》 光明日报北京5月8日电 北京大学化学与分子工程学院郭雪峰教授课题组研发出… 继续阅读【科技前沿】单分子芯片制备实验技术问世

来源：工信部网站 据工信部网站消息，4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，… 继续阅读工信部：开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

来源：参考消息网 参考消息网4月25日报道 据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料… 继续阅读日媒述评：中国芯片业加速自立自强

来源：中国电子报、电子信息产业网 近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半… 继续阅读2027年，半导体封装材料市场有望达到300亿美元

来源：中国电子报 戈登•摩尔刚刚去世，业界关于摩尔定律未来如何演进的分析再次多了起来。当前主流观点集中在“延续… 继续阅读芯片绿色节能也是延续摩尔定律

来源： 科技日报 沙特阿卜杜拉国王科技大学科学家在27日出版的《自然》杂志上发表论文指出，他们成功将二维材料集… 继续阅读二维材料成功集成到硅微芯片内有望用于高级数据存储和计算

来源：中国电子报、电子信息产业网 SIA（美国半导体行业协会）于当地时间3月27日发布的报告显示，尽管2022… 继续阅读SIA：2022年全球半导体销售额创历史新高达5740亿美元，汽车、工业需求加速