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汽车芯片供应可能在2024年之前保持短缺

来源:集微网 据Digitimes报道,汽车供应链消息人士称,尽管最近有所改善,但汽车芯片短缺问题不太可能在2… 继续阅读汽车芯片供应可能在2024年之前保持短缺

发布日期:2022年12月10日
分类:行业动态

日媒:世界半导体市场四年来首次萎缩

来源:新华网 新华社北京12月2日电《参考消息》2日登载《日本经济新闻》报道《世界半导体市场规模四年来首次萎缩… 继续阅读日媒:世界半导体市场四年来首次萎缩

发布日期:2022年12月10日
分类:行业动态

SIA:按半导体周期推算,2023年下半年需求反弹

来源:集微网 美国半导体产业协会(SIA)在近日新发布的《2022年美国半导体产业现状报告》表示,尽管2022… 继续阅读SIA:按半导体周期推算,2023年下半年需求反弹

发布日期:2022年12月2日
分类:行业动态

自热式达林顿晶体管对可构成新的气流传感器

来源:中国半导体协会 在可用于气流检测的众多方法中,自热式热流量传感器简单、便宜、坚固而又灵敏。它们依赖于被加… 继续阅读自热式达林顿晶体管对可构成新的气流传感器

发布日期:2022年11月28日
分类:行业动态

SIA:半导体出货有望创新高 有助缓解芯片短缺

集微网 尽管全球半导体业面临下行周期以及不确定性加大的复杂形势,但美国半导体产业协会(SIA)表示,半导体今年… 继续阅读SIA:半导体出货有望创新高 有助缓解芯片短缺

发布日期:2022年11月28日
分类:行业动态

1纳米芯片会是硅基半导体终结的工艺节点?

来源:电子工程专辑 这些前瞻性的研究为1纳米及以下工艺带来了更多的希望和可能。也许,很多人对1纳米及以下芯片持… 继续阅读1纳米芯片会是硅基半导体终结的工艺节点?

发布日期:2022年11月28日
分类:行业动态

第三季度全球硅晶圆出货量创新纪录

来源:中国电子报 近日,国际半导体设备与材料协会(SEMI)最新数据显示,2022年第三季度全球硅晶圆出货面积… 继续阅读第三季度全球硅晶圆出货量创新纪录

发布日期:2022年11月3日
分类:行业动态

机构:2023年全球芯片市场规模预计下滑6%

来源:SemiconductorIntelligence 市场研究机构SemiconductorIntelli… 继续阅读机构:2023年全球芯片市场规模预计下滑6%

发布日期:2022年10月28日
分类:行业动态

SEMI报告:2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

来源:SEMI 美国加州时间2022年10月25日,SEMISMG(SEMISiliconManufactur… 继续阅读SEMI报告:2022年第三季度全球硅晶圆出货量创下新纪录

发布日期:2022年10月27日
分类:行业动态

传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备

来源:Tomshardware 据外媒Tomshardware报导,一家俄罗斯研究单位正在研究开发自己的半导体… 继续阅读传俄罗斯2028年量产7nm光刻设备

发布日期:2022年10月27日
分类:行业动态

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