分类： 行业动态

来源:科技新报 外媒报导，下世代半导体先进制程技术，研究人员已在开发称为“CasFET”的制程技术，除了更低开… 继续阅读GAAFET技术才准备开始，下一世代CasFET技术已在开发

来源:《中国科学报》 美国麻省理工学院的工程师利用嵌入植物叶子中的特殊纳米颗粒，创造出一种可由LED充电的新型… 继续阅读植物照明时代来袭

来源:日经 上周，2014年诺贝尔奖得主、名古屋大学教授天野浩，面对台湾产业进行了一场深度演讲。　　　　天野浩… 继续阅读诺贝尔奖得主天野浩：我要用LED改变世界

作者：徐丰  来源：中国电子报、电子信息产业网 在市场需求带动下，LED产业近期出现了迅速增长势头。传统LED… 继续阅读赛迪观点：LED企业亟须加强知识产权管理和应诉能力

来源:中国电子报 9月15日，中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明在第二届中国(上海… 继续阅读刘明院士之问：芯片靠尺寸微缩还能走多远?

来源:中国电子报 在市场需求带动下，LED产业近期出现了迅速增长势头。传统LED照明出口创历史新高，LED显示… 继续阅读重视核心技术与专利布局，多方合力推进我国LED产业

来源:格芯中国 9月15日上午，一年一度的格芯技术峰会媒体活动于线上举行。格芯高级副总裁兼计算、有线基础架构和… 继续阅读格芯：“逆摩尔定律”，重新定义半导体产业合作模式

来源:LowyInstitute 半导体是数字化革命的基石，这意味着即便是在数字时代，工程师对制造业来说也是必… 继续阅读外媒：半导体高技能人才短缺，国际合作或成关键

来源:上海汽车报 芯片严重短缺现象将很快结束的希望已经破灭。　　　　正在举行的德国慕尼黑IAA车展上，欧洲主流… 继续阅读第三轮芯片荒来了，2023年或缓解

来源:经济日报 晶圆代工龙头台积电扩大投资，台湾与海外并进之际，三星、英特尔、格芯、联电、中芯等国际大厂同步扩… 继续阅读晶圆代工竞争白热化，设备迎来大机遇