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分类: 行业动态

研报:芯片平均交付周期已连续5个月缩短

来源:SusquehannaFinancialGroup 根据SusquehannaFinancialGrou… 继续阅读研报:芯片平均交付周期已连续5个月缩短

发布日期:2022年10月20日
分类:行业动态

9月芯片交货期缩短 供应危机正在缓解

来源:彭博 根据彭博周一(17日)报导,9月的半导体交货期缩短4天,为多年来最大降幅,表明该产业的供应危机正在… 继续阅读9月芯片交货期缩短 供应危机正在缓解

发布日期:2022年10月20日
分类:行业动态

韩产业通商资源部:美半导体出口新规对韩国产业界影响有限

来源:韩国时报 据韩媒报道,针对日前美方宣布的对华半导体技术输出管制新规,韩国产业通商资源部回应称,对在中国大… 继续阅读韩产业通商资源部:美半导体出口新规对韩国产业界影响有限

发布日期:2022年10月14日
分类:行业动态

SEMI报告:预计2025年全球300mmFab厂产能将达到新高

来源:SEMI中国 美国加州时间2022年10月11日,SEMI在其300mmFabOutlookto2025… 继续阅读SEMI报告:预计2025年全球300mmFab厂产能将达到新高

发布日期:2022年10月14日
分类:行业动态

SIA:8月全球半导体销售474亿美元,环比跌幅创2019年2月后记录

来源:SIA 据半导体行业协会(SIA)统计,今年8月份全球半导体产品销售额为474亿美元,较去年同期473亿… 继续阅读SIA:8月全球半导体销售474亿美元,环比跌幅创2019年2月后记录

发布日期:2022年10月8日
分类:行业动态

中国台湾将投350亿元新台币用于半导体及量子科技研发

来源:经济日报 据中国台湾媒体《经济日报》报道,2021到2025年,中国台湾地区将投350亿元新台币(单位下… 继续阅读中国台湾将投350亿元新台币用于半导体及量子科技研发

发布日期:2022年9月29日
分类:行业动态

SEMI:2023年半导体材料市场规模将破700亿美元

来源:SEMI 随着半导体制程持续向个位数纳米节点迈进,先进材料因影响制程良率与产品稳定性,在其中扮演着不可或… 继续阅读SEMI:2023年半导体材料市场规模将破700亿美元

发布日期:2022年9月29日
分类:行业动态

韩国科学技术研究院开发出高可靠性人工突触半导体器件

来源:科技日报 科技日报消息称,韩国科学技术研究院(KIST)神经形态工程中心研究团队开发出一种能进行高度可靠… 继续阅读韩国科学技术研究院开发出高可靠性人工突触半导体器件

发布日期:2022年9月29日
分类:行业动态

硅晶圆市况急转直下 二三线厂恐最受冲击

来源:电子时报 半导体景气下行蔓延至最上游的硅晶圆材料领域。据中国台湾《电子时报》报道,知情人士透露,近期8英… 继续阅读硅晶圆市况急转直下 二三线厂恐最受冲击

发布日期:2022年9月29日
分类:行业动态

中国台湾9月科技人才缺口达18.9万人 集中在AI、半导体、电子信息领域

来源:经济日报 据中国台湾《经济日报》报道,根据104人力银行最新数据,中国台湾电子信息、软件、半导体9月人才… 继续阅读中国台湾9月科技人才缺口达18.9万人 集中在AI、半导体、电子信息领域

发布日期:2022年9月22日
分类:行业动态

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  • 喜报!广东场效应半导体再次斩获2025物联网产业大会“国产半导体领军品牌奖”
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