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分类: 行业动态

第三代半导体来势汹汹 前代材料将全面退赛?

来源:科技日报         从半导体材料的三项重要参数看… 继续阅读第三代半导体来势汹汹 前代材料将全面退赛?

发布日期:2021年4月17日
分类:行业动态

“碳中和”,第三代半导体未来可期

作者:张依依来源:中国电子报、电子信息产业网 为应对气候变化,我国提出,二氧化碳排放力争于2030年前达到峰值… 继续阅读“碳中和”,第三代半导体未来可期

发布日期:2021年3月19日
分类:行业动态

2021,我们对半导体市场有哪些期待?

作者:陈炳欣 来源:中国电子报、电子信息产业网 2020年,在5G商用以及新冠肺炎疫情所催生“宅经济”的影响下… 继续阅读2021,我们对半导体市场有哪些期待?

发布日期:2021年3月10日
分类:行业动态

好消息!国内半导体封装测试行业景气显著上行

作者:张依依     来源:中国电子报、电子信息产业网 由于全球半导体市场规模不… 继续阅读好消息!国内半导体封装测试行业景气显著上行

发布日期:2021年2月24日
分类:行业动态

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  • 港媒关注:中国大规模交付6G网络镓芯片
  • 4月全球芯片销售额激增
  • 预测将突破万亿美元大关 全球半导体市场规模激增
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