WP_TEST

来源：中国电子报 5月28日，记者从2023中关村论坛“北京（国际）第三代半导体创新发展论坛”上了解到，国际上… 继续阅读电动汽车或将成为宽禁带半导体“杀手级”应用

来源：参考消息网 参考消息网5月28日报道 据彭博新闻社网站5月27日报道，在围绕芯片技术和供应出现全球紧张之… 继续阅读外媒：中韩同意加强半导体领域对话合作

来源: 参考消息 参考消息网5月24日报道 据俄罗斯卫星社5月23日报道，中国商务部23日发布答记者问称，中国… 继续阅读中方坚决反对日管制半导体出口

来源：中国新闻网 2023年(第29届)北京科技周现已开幕。位于北京城市副中心绿心活力汇的科技周主会场上，人工… 继续阅读“高精尖”科技齐亮相北京科技周

来源：中国电子报 近日，市调组织TECHCET发布了最新的碳化硅晶圆材料报告，其中预测，尽管今年全球经济和其他… 继续阅读2023年，碳化硅晶圆市场将增长22%

来源：光明网-《光明日报》 光明日报北京5月8日电 北京大学化学与分子工程学院郭雪峰教授课题组研发出… 继续阅读【科技前沿】单分子芯片制备实验技术问世

来源：工信部网站 据工信部网站消息，4月19日至21日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌在上海调研时表示，… 继续阅读工信部：开展车用芯片、操作系统、高精度传感器等技术攻关

来源：参考消息网 参考消息网4月25日报道 据《日本经济新闻》4月22日报道，中国加快构建半导体制造设备和材料… 继续阅读日媒述评：中国芯片业加速自立自强

来源：中国电子报、电子信息产业网 近日，TECHCET发布了针对半导体封装材料市场的最新展望，预计2022年半… 继续阅读2027年，半导体封装材料市场有望达到300亿美元