来源:彭博资讯 最新调查发现,上月芯片从下单到交货的“前置时间”进一步拉长至25.8周,改写历史纪录,代表客户… 继续阅读史上最长!芯片交货要等半年
SIA:2021年前11月全球半导体销售额创历史新高
来源:美国半导体行业协会(SIA) 美国半导体行业协会(SIA)当地时间3日宣布,2021年11月全球半导体行… 继续阅读SIA:2021年前11月全球半导体销售额创历史新高
模拟电路人工智能神经网络的前景
来源:IEEE电气电子工程师学会 未来驱动人工智能的一些最佳电路可能是模拟电路,而不是数字电路,世界各地的研究… 继续阅读模拟电路人工智能神经网络的前景
华尔街日报:全球现芯片人才荒
来源:华尔街日报 据华尔街日报报道,世界上最大的芯片制造商正在争取工人为他们在世界各地建造的价值超过10亿美元… 继续阅读华尔街日报:全球现芯片人才荒
集邦咨询:预估2022年手机用面板AMOLED市场渗透率升至46%
来源:TrendForce 根据TrendForce集邦咨询研究显示,受惠于苹果(Apple)、三星(Sams… 继续阅读集邦咨询:预估2022年手机用面板AMOLED市场渗透率升至46%
AFS:芯片短缺已造成全球汽车减产1027.2万辆,预计全年减产1131万辆
来源:36氪 根据AutoForecastSolutions(以下简称为AFS)最新数据,截至12月19日,由… 继续阅读AFS:芯片短缺已造成全球汽车减产1027.2万辆,预计全年减产1131万辆
半导体IP持续涨价 韩国明年Q2启动首个IP交易平台
来源:BusinessKorea 韩国产业通商资源部与中小创投企业部近日共同宣布,将于明年第二季度正式启动半导… 继续阅读半导体IP持续涨价 韩国明年Q2启动首个IP交易平台
SEMI发布半导体晶圆设备资安标准,加速智慧制造
来源:经济日报 据中国台湾媒体《经济日报》报道,国际半导体产业协会(SEMI)12月28日发布首个半导体晶圆设… 继续阅读SEMI发布半导体晶圆设备资安标准,加速智慧制造
多家芯片制造商有望2至3年内在印度建厂
来源:盖世汽车 据外媒报道,印度信息和技术部部长AshwiniVaishnaw表示,在印度为半导体行业提供激励… 继续阅读多家芯片制造商有望2至3年内在印度建厂
欧盟发力用于HPC的RISC-V芯片
来源:半导体行业观察 欧洲处理器计划(EPI)已成功完成其第一个为期三年的阶段,为超级计算机和汽车提供多核芯片… 继续阅读欧盟发力用于HPC的RISC-V芯片